Face à la pénurie, les prix de la mémoire continuent d'augmenter, et les entreprises d'encapsulation et de test annoncent désormais des hausses de tarifs pouvant atteindre 30 %. Powertech, Walton et ChipMOS sont responsables de l'encapsulation et des tests de la mémoire, tandis que Samsung, SK Hynix et Micron produisent la DRAM utilisée dans des produits tels que la DDR4, la DDR5 et la HBM. Ces entreprises assurent également les tests, la validation et l'assemblage des modules de mémoire finis avant leur expédition aux clients. Powertech est le principal partenaire de Micron pour l'encapsulation et les tests, tandis que Walton, filiale du groupe Walsin Lihwa, traite principalement les commandes de Winbond, également membre du même groupe.

Face à l'afflux de puces mémoire livrées par Micron et Winbond, la demande en conditionnement et tests finaux a explosé, entraînant une forte hausse d'activité pour Powertech et Walton. Formosa Plastics, fournisseur de Nanya Technology, profite également de la situation. Mais même si vous ne connaissez pas ces entreprises, il n'y a pas lieu de s'inquiéter. L'important est que si les fabricants de puces mémoire ont augmenté leurs prix d'un tiers, ces coûts seront répercutés sur le consommateur final, qui subira une augmentation de 30 %. Et dans le contexte de la RAM, c'est une très mauvaise nouvelle, car la RAM est déjà extrêmement chère et les prix devraient encore augmenter. Ce sont des temps difficiles pour les joueurs PC.