Intel prépare une offensive majeure sur le marché des ordinateurs de bureau. La nouvelle gamme Core Ultra 400K, nom de code Nova Lake-S, devrait intégrer une mémoire cache bLLC de 144 Mo, en réponse à la technologie 3D V-Cache d'AMD. C'est la première fois qu'Intel s'attaque véritablement à la technologie X3D, non seulement au niveau de la fréquence d'horloge, mais aussi au niveau de l'architecture mémoire elle-même. D'après les dernières fuites de Jaykihn, la technologie bLLC ne sera disponible que pour les processeurs débloqués avec le suffixe K. AMD, de son côté, étend la technologie X3D même au milieu de gamme, souvent à moins de 500 $. C'est cette stratégie qui a permis aux Ryzen 5800X3D, 7800X3D et aux modèles suivants de surpasser des processeurs Intel bien plus chers dans les jeux, tout en fonctionnant avec des cartes mères et des systèmes de refroidissement moins onéreux. Cependant, AMD a ses propres plans pour 2026. Les Ryzen 9 9950X3D2 et Ryzen 7 9850X3D devraient être présentés au CES ; tous deux dotés d'une architecture X3D double couche, ils offriront 192 Mo de cache L3. Cela se traduira également par des fréquences d'horloge plus élevées et un TDP plus important (jusqu'à 200 W pour le modèle haut de gamme). AMD mise donc sur la capacité mémoire, repoussant les limites des processeurs de milieu et haut de gamme, ce qui pourrait lui conférer un avantage certain lors des tests de jeux.

Intel n'est pas en reste. Nova Lake-S devrait comporter cinq modules, dont deux modules bLLC. Au final, le modèle haut de gamme pourrait offrir 52 cœurs et jusqu'à 288 Mo de cache L3 si la configuration double bLLC est confirmée. Fait intéressant, des fuites suggèrent que les jeux exploiteront déjà l'un de ces modules, mais il s'agit tout de même d'un changement significatif par rapport à la génération actuelle. De plus, Intel franchit une étape technologique majeure : l’adoption du procédé TSMC N2P pour ses modèles haut de gamme. Ceci pourrait se traduire par une efficacité énergétique accrue, des fréquences d’horloge plus élevées et une meilleure gestion thermique. On peut toutefois s’étonner qu’Intel ne souhaite pas utiliser sa propre technologie 18A, qui devrait être au cœur des puces mobiles Panther Lake.

Intel prépare enfin un processeur capable de rivaliser avec les processeurs X3D. De son côté, AMD accélère le rythme, en augmentant encore la mémoire et en poussant Zen 5 à ses limites avant le lancement de Zen 6. Si les fuites se confirment, l'année prochaine promet une bataille passionnante sur le marché des processeurs.