L'essor de l'intelligence artificielle vient d'atteindre un nouveau palier. Micron, l'un des plus grands fabricants de mémoire au monde, a révélé que ses clients ont sécurisé leurs approvisionnements en puces mémoire plusieurs années à l'avance en versant des acomptes et en prenant des engagements financiers totalisant environ 22 milliards de dollars. Certains de ces contrats sont valides jusqu'en 2030. Les informations révélées lors de la publication des derniers résultats financiers témoignent de l'ampleur des inquiétudes des plus grandes entreprises technologiques. Les géants de l'IA, soucieux de ne pas risquer de rupture d'approvisionnement en composants essentiels, réservent d'ores et déjà des capacités de production en prévision de leur expansion future. Il s'agit d'une situation inédite, même pour l'industrie des semi-conducteurs, habituée à une planification des investissements pluriannuelle.

Micron a annoncé la signature de 16 accords stratégiques portant sur la fourniture de mémoires DRAM et NAND. Les clients se sont engagés à verser environ 22 milliards de dollars, dont jusqu'à 18 milliards devraient être débloqués sous forme d'acomptes. L'entreprise estime que ces accords pourraient se traduire par des engagements d'achat futurs pouvant atteindre 100 milliards de dollars. Ils couvrent environ un cinquième de la production de DRAM prévue et un tiers des futures livraisons de mémoire NAND. Cet engagement financier considérable démontre que, pour les grands clients, passer une simple commande ne suffit plus. Les entreprises préfèrent payer des milliards de dollars des années à l'avance plutôt que de risquer une pénurie de composants essentiels à la construction de centres de données dédiés à l'IA.

Le principal bénéficiaire de la situation actuelle demeure le segment de la mémoire HBM (High Bandwidth Memory). Ces puces spécialisées sont principalement utilisées dans les accélérateurs d'intelligence artificielle. Contrairement à la RAM traditionnelle utilisée dans les PC et les serveurs, la HBM utilise une architecture multicouche où les puces mémoire sont empilées verticalement et placées très près du GPU ou de l'accélérateur d'IA. Cela permet aux puces de transférer des données à un débit extrêmement élevé. Cependant, une conception aussi avancée implique un processus de production nettement plus complexe. C'est pourquoi les fabricants ne peuvent pas augmenter rapidement leur production. Micron a annoncé que sa nouvelle mémoire HBM4 à 12 couches est déjà livrée en masse à un client clé. D'autres entreprises spécialisées dans l'infrastructure d'IA reçoivent également des échantillons de ces nouvelles puces. Le fabricant a également révélé que le chiffre d'affaires généré par la HBM4 a déjà dépassé le milliard de dollars, soit une croissance des ventes deux fois supérieure à celle de la génération précédente, la HBM3E.

Si le développement de l'intelligence artificielle stimule la demande actuelle, Micron souligne que ses contrats ne proviennent pas exclusivement d'opérateurs de centres de données. Les fabricants d'électronique grand public et les constructeurs automobiles comptent également parmi ses clients, ces deux secteurs se livrant une concurrence accrue pour les mêmes capacités de production. Les voitures modernes utilisent un nombre croissant de puces mémoire, tout comme les smartphones, les ordinateurs et les objets connectés de pointe. La demande croissante émanant simultanément de multiples secteurs complexifie encore davantage la situation du marché.