Intel s'apprête à lancer sa nouvelle gamme Lunar Lake MX de puces à haut rendement conçues pour les ordinateurs portables non destinés aux jeux mais qui peuvent garantir une autonomie élevée de la batterie. Comme révélé, les nouveaux processeurs auront un GPU et une RAM intégrés, tout comme les puces de la série M d'Apple , avec des puissances comprises entre 8W et 30W . Il s'agit donc d'une architecture destinée à remplacer la série Meteor Lake-U (pas encore commercialisée) et certainement pas la Meteor Lake-H. La puce, développée en collaboration avec Microsoft pour optimiser l'intégration logiciel/matériel, offre jusqu'à huit cœurs : quatre cœurs d'efficacité Skymont et quatre cœurs de performance Lion Cove . Le cache atteint 12 Mo, et à bord nous avons un NPU 4.0 (Neural Processing Unit) intégré de nouvelle génération pris en charge par un GPU Xe2-LPG avec jusqu'à huit cœurs (une évolution de la série Arc conçue). Le GPU Lunar Lake MX prendra en charge plusieurs interfaces d'affichage, notamment DisplayPort 1.4 et HDMI 2.1 , et devrait également disposer d'un décodage vidéo VVC/H.266 basé sur le matériel .

En termes de mémoire, il y aura deux options : 16 Go et 32 ​​Go , et Intel a au moins quatre variantes en tête avec différentes configurations de cœurs CPU et GPU :

Core 7 32 Go : 4P + 4E + 8 Xe2-LPG
Core 7 16 Go : 4P + 4E + 8 Xe2-LPG
Core 5 32 Go : 4P + 4E + 7 Xe2-LPG
Core 5 16 Go : 4P + 4E + 7 Xe2-LPG

L'architecture prend en charge la mémoire intégrée double canal LPDDR5X-8533 , une solution qui permet d'économiser de l'énergie et de réduire la taille. Fait intéressant, d'après les informations divulguées, il semble que la version 8 W sera sans ventilateur, tandis que les variantes TDP de 17 à 30 W seront équipées d'un ventilateur. Du point de vue des performances, la version 12W de l' Arc La série Lunar Lake MX prendra en charge les interfaces PCIe Gen5x4 et Gen4x4 avec Thunderbolt 4 et jusqu'à trois connecteurs USB4, et en termes de connectivité, les connexions Wi-Fi-7 et Bluetooth 5.4 sont prises en charge via la carte réseau basée sur BE201 sur le CNVio3. interface. D'après les informations divulguées, la nouvelle série Lunar Lake, produite à l'aide du processus N3B 3 nm de TSMC, devrait être lancée en 2024.