Intel prépare le Centerton, un System on a Chip (SoC) haute densité basé sur le processeur Atom. Le lancement devrait intervenir durant le deuxième trimestre 2012. Destiné aux microserveurs, ce SoC proposera un processeur de 1,6 GHz double cœur, chacun disposant de 512 Ko de mémoire cache, capable de gérer l'Hyper-Threading et de supporter quatre threads.
L'enveloppe thermique du Centerton serait comprise entre 5,7 et 8,1 Watts, sa finesse de gravures de 32 nanomètres. Il sera possible de placer 2000 de ces processeurs dans un seul rack, la densité du Centerton étant quatre fois moins importante que le Xeon le plus économique.
L'enveloppe thermique du Centerton serait comprise entre 5,7 et 8,1 Watts, sa finesse de gravures de 32 nanomètres. Il sera possible de placer 2000 de ces processeurs dans un seul rack, la densité du Centerton étant quatre fois moins importante que le Xeon le plus économique.
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