Aujourd'hui, TSMC, le plus grand fabricant mondial de semi-conducteurs sous contrat, a annoncé se préparer à augmenter le prix de ses plaquettes de silicium l'année prochaine. Selon les dernières données, les prix augmenteront de 5 à 10 % selon la technologie de gravure, cette hausse touchant aussi bien les procédés de pointe que les technologies plus anciennes. Cette situation engendrera des difficultés supplémentaires pour les entreprises utilisant encore les générations précédentes de lithographie et pour les fabricants souhaitant accéder aux technologies les plus récentes. D'après Nikkei Asia, les prix augmenteront en 2027 pour les procédés 28 nm, 16 nm et 12 nm de TSMC, considérés comme des technologies matures, ainsi que pour les solutions inférieures à 7 nm.

Commentant la situation, un représentant de TSMC a déclaré que la stratégie tarifaire de l'entreprise s'inscrit dans une perspective de long terme et n'est pas motivée par une volonté de tirer profit de la conjoncture actuelle. Il a précisé que le fabricant continuera de collaborer étroitement avec ses clients et de démontrer la valeur de ses technologies. Le PDG de TSMC, Xi Xi Wei, a indiqué le mois dernier que l'entreprise n'entend pas adopter une politique aussi agressive que les fabricants de mémoire, mais qu'une hausse de prix de 5 à 10 % serait néanmoins perceptible pour les clients déjà confrontés à l'augmentation du coût des puces DRAM. TSMC justifie ces hausses de prix par la progression des coûts tout au long de sa chaîne d'approvisionnement. Il est impératif de rentabiliser l'augmentation du coût des matières premières, des équipements de production et des investissements importants.