L'entreprise chinoise CXMT poursuit l'accélération du développement de la mémoire de nouvelle génération. Selon certaines sources, le fabricant a déjà commencé à fournir des échantillons de puces LPDDR6 à ses partenaires et prépare activement sa chaîne de production en vue du lancement prochain de la mémoire DDR6. CXMT aurait conclu un accord avec Haesung DS en tant que nouveau fournisseur de plaquettes pour l'encapsulation des puces. Par ailleurs, le fabricant prévoit de passer de la fabrication traditionnelle en continu à la technologie d'encapsulation sur panneaux, mieux adaptée aux structures multicouches complexes requises pour la mémoire DDR6. Comparée aux mémoires DDR4 et DDR5, la mémoire DDR6 exige un nombre de couches de plaquettes nettement supérieur et une précision de fabrication accrue. L'encapsulation sur panneaux est donc considérée comme une option plus pratique pour la production en série de la mémoire de nouvelle génération.

D'après les données disponibles, la mémoire LPDDR6 de CXMT est actuellement en phase de test d'échantillons, et l'entreprise prépare ses lignes de production pour une production de masse, prévue pour le second semestre 2026. Par ailleurs, les médias occidentaux indiquent que CXMT se classe actuellement au quatrième rang mondial des plus grands fabricants de mémoire DRAM. Les analystes estiment sa part de marché à environ 7,7-8 %, avec une production mensuelle d'environ 300 000 plaquettes de silicium. Le fabricant pourrait toutefois augmenter sa capacité de production ultérieurement.