AMD a officiellement dévoilé la version 1.2 d'Extended Profiles for Overclocking (EXPO). Cette mise à jour étend la prise en charge de profils mémoire et de modules CUDIMM supplémentaires, et introduit de nouvelles fonctionnalités pour un réglage précis de la RAM. Avec EXPO 1.2, AMD se concentre sur des profils d'overclocking plus avancés pour la plateforme Zen 5 et la mémoire DDR5. Cependant, la prise en charge complète de toutes les fonctionnalités de cette nouvelle version est prévue uniquement avec les processeurs Zen 6. Cela signifie que les puces Zen 5 actuelles ne pourront prendre en charge qu'une partie d'EXPO 1.2 : elles ne pourront pas exploiter pleinement le potentiel de la nouvelle mémoire avec son pilote d'horloge intégré, et certaines tâches seront donc assurées par des modules de mémoire traditionnels.

Le développeur renommé 1usmus a annoncé qu'EXPO 1.2 prend désormais en charge la géométrie des modules de mémoire, ajoute la compatibilité avec les MRDIMM et prend déjà en charge les CUDIMM et CSODIMM. De nouvelles options de configuration ont également été ajoutées : tREFI, tRRDS, tWR, ULL Enable (verrouillage de latence unifié) et VDDP(V). AMD a également commencé à inclure des marques de mémoire chinoises dans sa liste de fabricants compatibles, car les pénuries de DRAM contraignent les clients à rechercher des alternatives à leurs kits traditionnels. Parmi les nouveaux partenaires figurent RAMXEED Limited, Conexant, Rui Xuan (anciennement Rei Zuan) et Fujitsu Synaptics. C'est encourageant : la plateforme évolue progressivement, offrant aux passionnés toujours plus de fonctionnalités et de capacités. La situation est moins favorable pour Intel.