C'est une période de grands préparatifs chez Google , l'entreprise se préparant à organiser l'événement le plus important de l'année en matière de smartphones . Nous sommes en effet à l'aube de la présentation officielle du nouveau Pixel 8 , qui arrivera le 4 octobre , et qui devrait introduire bon nombre de nouveautés par rapport à la génération précédente. L'innovation qui sera certainement la plus tangible est le processeur . En effet, Google a développé la troisième génération de son processeur Tensor , qui promet de résoudre l'un des points critiques qui caractérisaient les générations précédentes, à savoir la surchauffe . En fait, selon ce qui a été rapporté par le leaker Tech_Reve , le nouveau Tensor G3 que l'on retrouvera dans le Pixel 8 de Google pourra compter sur la technologie wafer fan-out ou FO-WLP . C'est également une fonctionnalité de certains processeurs produits par Samsung, exactement comme le Tensor G3, et a pour objectif d' améliorer la gestion de l'échauffement du processeur lors de son fonctionnement. Cela suggère que le processeur du nouveau Pixel 8 devrait offrir de meilleures performances thermiques que ses prédécesseurs. Reste à savoir si cette amélioration sera tangible au quotidien. En plus de ces améliorations sur le plan de la gestion thermique, nous savons que le nouveau Tensor G3 offrira des performances similaires au Snapdragon 8 Gen 2 , avec des améliorations par rapport aux générations précédentes principalement axées sur les performances du GPU .