Intel a dévoilé Starfire, un nouveau système sur puce (SoC) conçu pour les applications spatiales et les projets du gouvernement américain. Cette puce intègre la toute dernière technologie de lithographie Intel 18A ainsi qu'un puissant accélérateur d'IA, permettant le traitement des données en orbite. Starfire exploite la technologie d'encapsulation avancée Foveros, qui combine plusieurs tuiles de silicium sur une seule puce. Le processeur intègre quatre cœurs hautes performances et quatre cœurs basse consommation, gravés selon le procédé de lithographie 18A d'Intel. Il est complété par un accélérateur IA (NPU) à trois tuiles, également gravé selon ce procédé, et une puce graphique Xe dotée de 64 unités d'exécution, fabriquée à l'aide de la technologie Intel 3. Intel propose deux variantes de cette puce. La version basse consommation offre des performances jusqu'à 45 TOPS pour 10 W, tandis que le modèle hautes performances atteint 75 TOPS et consomme 35 W. Compatibles avec les mémoires DDR5 et LPDDR5, les deux modèles disposent de 12 lignes PCIe 4.0 et sont conçus pour une durée de vie supérieure à 10 ans.

Jusqu'à présent, la plupart des ordinateurs de bord utilisés dans les satellites et les sondes spatiales étaient équipés de processeurs nettement moins puissants. Pendant plus de vingt ans, le processeur standard était notamment la puce RAD750 de BAE Systems, utilisée dans les rovers martiens et les télescopes spatiaux. Starfire s'apprête à révolutionner le domaine. Grâce à une unité de traitement réseau (NPU) dédiée, elle pourra effectuer des calculs d'IA en local, analyser des images et traiter des données de capteurs sans avoir à les transmettre à la Terre. Ceci permettra de réduire la latence et la charge sur les liaisons de communication. Intel souligne que Starfire fait toujours l'objet de tests de résistance aux radiations cosmiques. Les recherches se poursuivent sur les effets des rayonnements ionisants et les phénomènes susceptibles d'entraîner des défaillances des transistors. Les premiers échantillons devraient toutefois être livrés aux partenaires au troisième trimestre 2026.