Intel s'apprête à lancer ses processeurs de bureau Nova Lake-S, qui devraient lui permettre de retrouver sa place de leader sur le marché des CPU. De récentes fuites indiquent que les changements ne se limiteront pas aux puces elles-mêmes ; la conception du socket devrait également être profondément remaniée. D'après des informations récentes, les cartes mères haut de gamme Nova Lake-S seront dotées d'un tout nouveau mécanisme de montage appelé « 2L-ILM ». Contrairement aux solutions traditionnelles à levier unique, celui-ci utilisera deux leviers, assurant ainsi une pression plus uniforme sur le processeur dans le socket LGA 1954. L'objectif principal est d'améliorer la dissipation thermique et d'éliminer les problèmes liés à une pression inégale. Le dissipateur thermique intégré (IHS), le couvercle métallique du processeur, joue un rôle crucial. Il est responsable du transfert de l'énergie thermique du cœur vers le système de refroidissement. Si la surface de l'IHS n'adhère pas parfaitement, des points chauds peuvent se former, ce qui a un impact négatif sur les températures. Dans des cas extrêmes, le processeur peut même se déformer légèrement dans son socket, empêchant ainsi le contact avec le dissipateur. Les passionnés ont résolu ce problème en utilisant des cadres de contact spéciaux, remplaçant le mécanisme ILM standard.

Ce nouveau système rappelle les solutions utilisées sur des plateformes serveur comme LGA 2011, qui employaient une approche similaire. Intel avait déjà expérimenté différentes variantes d'ILM lors de la génération Arrow Lake, en introduisant notamment le RL-ILM à pression réduite. Dans des solutions encore plus récentes pour les processeurs Xeon, l'entreprise est allée plus loin en abandonnant le système de fixation traditionnel au profit du PHM, où le dissipateur thermique est vissé directement au châssis. L'introduction de ce système de fixation à double levier sur le marché grand public témoigne de l'importance que porte Intel à la gamme Nova Lake-S. L'entreprise souhaite manifestement peaufiner chaque détail, même un aspect apparemment mineur comme le système de montage du processeur. Si les fuites se confirment, ce sera la première fois dans l'histoire des processeurs de bureau Intel qu'un mécanisme de fixation aussi avancé sera utilisé. Ceci pourrait se traduire par des températures plus basses et une stabilité accrue, notamment pour les modèles les plus performants.