SK Hynix lancera la production en série de sa solution de mémoire flash NAND 375 couches d'ici fin 2026, offrant une densité de stockage accrue. Il est à noter que SK Hynix et Samsung poursuivent la course au nombre de couches le plus élevé dans le segment de la mémoire flash NAND. Alors que Samsung vise plus de 400 couches, y compris des solutions double couche pouvant atteindre 1 000 couches, SK Hynix prévoit de démarrer prochainement la production en série de sa puce NAND 375 couches, plus modeste. Selon certaines sources, SK Hynix a déjà validé sa technologie NAND 375 couches et se prépare à lancer la production en série dans ses usines. La production sera organisée à partir des installations existantes qui produisent actuellement des solutions 321 couches.

Il est à noter que SK Hynix désignait initialement ce produit en interne comme un disque à 400 couches, mais ce nombre a été ramené ultérieurement à 375 en raison de difficultés techniques liées à l'augmentation de la taille des structures. La feuille de route interne de l'entreprise prévoit toutefois le développement futur de solutions à 480 et 604 couches, qui nécessiteront une approche technologique différente. Cette approche consiste à remplacer le film de tungstène par du molybdène lors de la production. Ce nouveau matériau permet de résoudre les problèmes de transmission du signal associés au tungstène, car il est moins sensible à la résistance électrique élevée. Ceci permettra à l'avenir la production de disques de plus grande capacité.