VIA Technologies Inc. a annoncé sa nouvelle famille de processeurs C7 construite sur le cœur ‘Esther', le processeur natif x86 ayant la plus faible consommation et le plus faible encombrement au monde.

La technologie de fabrication en 90 nm System-on-Insulator (SOI : silicium sur isolateur) d'IBM mise en œuvre dans son usine ultra-moderne d'East Fishkill dans l'état de New York a permis d'atteindre des niveaux d'intégration sans précédents, engendrant des gains de performances considérables dans des spécifications de dissipation et de consommation de premier plan. Avec une taille de puce de seulement 30 mm2, la puissance en mode repos du processeur C7 de VIA n ‘atteint que 100 mW (0,1 W), tandis qu'à 2 GHz il tournera à environ 20 watts en pic, soit en moyenne 40% au-dessous de la consommation des concurrents.

Mis au point entièrement par Centaur Technologies, centre de développement de VIA situé au Texas, le processeur C7 a été spécifiquement conçu pour les ordinateurs portables ultra-légers, les mini PC, les postes clients légers à fonctionnement économique, les appareils électroniques personnels, mais aussi pour les serveurs de haute densité qui profiteront des avantages de basse consommation, faible dissipation thermique et haute sécurité offerts par le C7.

« Pour moi, le cœur ‘Esther' est la concrétisation de la vision que j'avais d'un processeur qui soit à la fois polyvalent, sûr et peu gourmand, » a commenté Glenn Henry, président de Centaur Technologies et architecte en chef pour les processeurs basse consommation. « Le C7 est la résultat de nombreuses années d'efforts à la recherche de l'équilibre idéal entre mobilité, performance et sécurité. »

Lancé dans un premier temps à des vitesses allant jusqu'à 2 GHz, le processeur C7 exploite l'interface de bus V4 de VIA avec des vitesses atteignant 800 MHz avec la prise en charge de SSE2 et SSE3 pour les performances multimédia avancées, et 128 Ko de mémoire cache intégrée en L1 et L2.

« Nous voyons le marché s'orienter vers la basse consommation, l'efficacité thermique et les plates-formes distribuées, démontrant que l'industrie se met clairement à suivre la direction que nous défendons depuis des années, » a souligné Wenchi Chen, président et CEO de VIA Technologies. « Le processeur VIA C7 sera le socle de nos plates-formes de nouvelle génération et va nous aider à conserver notre leadership innovateur dans cette voie. »